Engineering Project

Engineering Project

工程項目

小米互聯網電子產業園
   項目位置:北京大興亦莊 
   項目麵積:210000㎡

   項目用材:

0.6*1200*CTS300GD+AZ  SMP 鐵(tiě)青灰  
0.6*1200*CTS300GD+AZ  SMP 銀色  
0.6*1200*CTS300GD+AZ  PE   銀灰

   項目介紹:
北京小米科技有限責任公司成(chéng)立於2010年3月3日,是一家專注於(yú)智能硬件和電子產品(pǐn)研發的移動互聯網公司,同時也(yě)是(shì)一家專注於高端智能手機、互聯網(wǎng)電視以(yǐ)及智能家居生態鏈建設的創新型科技企業。  
該項(xiàng)目是小米在(zài)北(běi)京市開發建設的(de)第二個科技園區,承擔著(zhe)倉儲物流、雲計算中心、生(shēng)產研發、實驗等功(gōng)能(néng),其中倉儲(chǔ)庫房的安全顯得(dé)尤為重要 .

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